Nvidia expanderar tillverkning för AI-chip till 2028

Nvidia tecknade fleråriga avtal värda flera miljarder dollar med stora partners i leverantörskedjan under GTC-evenemanget i Berlin. Syftet är att öka tillverkningskapaciteten för AI-chip och lösa flaskhalsar i produktionen. Programmen löper fram till 2028.

Avtalen omfattar tillverkning av substrat, avancerad kapsling, outsourcade tjänster för montering och testning av halvledare samt integrerade optiska enheter.

Jensen Huang sade: ”Vi befinner oss mitt i den största infrastrukturutbyggnaden i mänsklighetens historia. Efterfrågan är extraordinär och produktionskapaciteten är vår flaskhals. Våra partners i leverantörskedjan är världens främsta tillverkare. Jag är tacksam för att de bygger ut kapaciteten globalt för att skala upp produktionen och hjälpa oss att leverera AI-superdatorsystem för denna nya industriella revolution.”

De kommersiella överenskommelserna är uppdelade i två huvudområden: hårdvaruanslutningar samt OSAT-tjänster för montering och testning.

För det fysiska substratskiktet har Nvidia kommit överens med Ibiden, Unimicron och Samsung Electro-Mechanics om att nå en dedikerad kapacitet som motsvarar 2,5 gånger dagens nivåer inom de närmaste tre åren.

Inom optik har Nvidia nått en överenskommelse med SPIL om att öka produktionskapaciteten för integrerade optiska enheter 15 gånger fram till mitten av 2027.

Chipkapslingen ska byggas ut genom ett samarbete med Amkor och utbyggnad av anläggningar i Sydkorea, med målet att öka kapaciteten för mellanliggande wafer med mer än 300 procent före slutet av 2028.

För sluttestning har Nvidia avsatt 1,1 miljarder dollar för att reservera kapacitet hos King Yuan (KYEC), i syfte att fördubbla kapaciteten för chiptestning till 2027.

Företaget uppger att åtgärderna ska säkerställa hållbar kapacitet och genomströmning för AI-acceleratorerna fram till 2028.