28 miljarder dollar till avancerad chipförpackning 2026

Investeringarna i avancerad chipförpackning väntas uppgå till 28 miljarder dollar till 2026, enligt uppskattningar från analysfirman Yole Group som Reuters återger. Företaget förutspår att intäkterna från avancerad förpackning kommer att överstiga dem från traditionella metoder 2026, efter en kraftig ökning i efterfrågan på processorer för artificiell intelligens.

Konsekvensen är tydlig: den starka efterfrågan på AI-processorer har styrt miljardbelopp till avancerad förpackning och gjort ett tidigare förbisett steg i halvledartillverkningen till en kritisk kapacitetsflaskhals. Begränsad kapacitet i befintliga anläggningar har tvingat stora kunder som Nvidia och AMD att bredda sina leverantörskedjor tillsammans med taiwanesiska partner.

Aktörer som bygger ut kapaciteten

TSMC är fortsatt dominerande inom den mest avancerade förpackningstekniken, däribland CoWoS – en arkitektur som monterar separata kiselkomponenter, som processorer och minne, på ett gemensamt substrat för att möjliggöra extremt snabba datautbyten. Reuters rapporterar att TSMC:s fabrikskapacitet är fullbelagd, vilket har fått Nvidia att investera flera miljarder dollar i utvecklingen av CoWoS-linjer hos SPIL, en enhet inom ASE Technology.

Powertech Technology försöker också ta marknadsandelar. Företaget planerar en gemensam produktionslinje med Broadcom i Singapore, med planerad start 2028, och har meddelat en investering på 400 miljoner dollar för att stödja en panelbaserad förpackningsmetod. "Alla letar efter en lösning utanför TSMC. De vill inte vara helt beroende av TSMC", sade D.K. Tsai, ordförande för Powertech Technology. Jim Lin, vice president för Powertech Technology, tillade: "Den viktigaste frågan just nu är kapacitet."

Intels tidigare vd Pat Gelsinger kommenterade förskjutningen mot förpackning och sade: "Förpackning var alltid det man aldrig bekymrade sig om." Gelsinger uppskattade att avancerad förpackning på sikt skulle kunna stå för så mycket som hälften av värdet i en halvledarprodukt och noterade att moderna processorer kan integrera så många som 10 eller till och med 20 separata kiselkomponenter.

AMDs vd sade: "Jag tror att CoWoS och avancerad förpackning för högpresterande beräkningar kommer att bli mycket viktiga för oss i framtiden. TSMC har varit en enastående partner inom avancerad förpackning och vi kommer att fortsätta samarbeta nära. Ja, överlag behöver vi mer kapacitet."

Utbyggnaden av denna infrastruktur har också lockat leverantörer av utrustning för halvledartillverkning till marknaden. Leverantörer som Tokyo Electron och Applied Materials utvecklar större, specialiserade verktyg för att möta behoven inom produktionen av avancerad förpackning.