Intel satsar på 18A-P för Nova Lake och ändrar kapacitet

Intel kommer att tillverka nästa generations Nova Lake-processorer för stationära datorer med den uppgraderade 18A-P-processen, meddelade företaget i samband med rapporten för tredje kvartalet 2026. Intels vd Lip-Bu Tan bekräftade att Nova Lake blir den första konsumentproduktfamiljen som använder den förbättrade 18A-P-noden. Företaget kommer att dela fler arkitektoniska detaljer på CES i december.

Enligt Intel har utvecklingen av den nya noden gått snabbare än väntat, och det tidiga partnerintresset för att utveckla kretsar på plattformen är ungefär dubbelt så stort som för föregående generation. Företaget uppger att 18A-P förbättrar den vanliga 18A-processen, som används för Panther Lake och Wildcat Lake, med antingen 9 procents högre prestanda vid samma effekt eller 18 procents lägre energianvändning vid samma prestanda. Intels ingenjörer beskriver 18A-P som en direkt ersättare till 18A, som kan öka kretsars effektivitet utan att de behöver designas om.

Omfördelad kapacitet och motvind på marknaden

Intel meddelade också att viss waferkapacitet som ursprungligen var avsedd för konsumentkretsar omfördelas till datacenterprocessorer. Intels finanschef David Zinsner bekräftade att en del av kapaciteten för konsumentwafers kommer att styras om till tillverkningen av Granite Rapids-serverprocessorer. Zinsner varnade för svaga utsikter på pc-marknaden: "Vi förväntar oss att den totala adresserbara marknaden för pc minskar med ungefär 12 procent under 2026, och att nedgången överstiger 20 procent under årets andra hälft. Vi räknar inte med en varaktig återhämtning förrän tillgången på minne förbättras och priserna normaliseras. För 2027 förväntar vi oss en nedgång på ungefär 10 procent."

Intel tillskrev marknadsnedgången delvis stigande komponentpriser och minnesbrist, faktorer som fått företagsköpare och stora OEM-tillverkare att minska sina omfattande investeringar. Zinsner upprepade att företaget anpassar produktionsplanerna efter utvecklingen, bland annat genom att flytta en del av 18A-waferkapaciteten för att stödja serverprodukter.