Intel omorganiserar för att leverera anpassade kretsar

Intel omorganiserar verksamheten för att bli en eftertraktad leverantör till tillverkare av kundanpassade kretsar, minska den interna byråkratin och satsa på nya produktkategorier inom avancerade tillverkningsprocesser. Företaget riktar in sig på den snabbt växande ASIC-marknaden, utvecklar förpacknings- och minnestekniker och rekryterar erfarna branschledare för att påskynda satsningarna.

Ledarskapsförändringar och ASIC-strategin

Intel har rekryterat Din Jarnak, tidigare chef på Marvell, som en del av en bredare satsning på ASIC-design och tjänster för kundanpassat kisel under vd Lip-Bu Tan. Branschanalytikern Jack Gold säger att Intel sannolikt tog in Jarnak för att vinna de kontrakt som krävs för att stärka företagets ställning på ASIC-marknaden.

Gold tillade: "Marvell designar kretsar; därför antar jag att Jarnak har god insikt i processen, särskilt i skillnaderna mellan att verka i ett chipdesignföretag och i ett företag som Intel som både designar och tillverkar sina egna kretsar."

ASIC-marknaden har blivit allt mer konkurrensutsatt de senaste åren, när moln- och AI-aktörer samarbetar med etablerade kiselbolag. Rapporterade samarbeten inkluderar:

• Google designar TPU-kretsar tillsammans med Broadcom, Marvell och MediaTek.
• Amazon utvecklar Trainium-kretsar med Marvell.
• Microsoft designar Maia AI-acceleratorer med OpenAI, Marvell och Broadcom.
• OpenAI presenterade Jalapeno-acceleratorn tillsammans med Broadcom.
• Anthropic utvecklar enligt uppgift en ASIC med Broadcom och Samsung.

Intel har redan redovisat vissa framgångar på området. I juli meddelade företaget ett avtal om att designa och tillverka en nästa generations säkerhetsprocessor för Fortinet, avsedd för höggenomströmningsbrandväggar och säkerhetsinfrastruktur. Finanschefen David Zinsner sade i juli till investerare att Intels ASIC-verksamhet har en årlig löpande omsättning på nära 2 miljarder dollar och att den inom en inte alltför avlägsen framtid kan växa till omkring 4 miljarder dollar.

Foveros-förpackning och en möjlig Nvidia-affär

Dagens rapporter pekar på att Nvidia kan börja använda Intels avancerade förpackningsteknik Foveros år 2028. Om det blir verklighet skulle det innebära en betydande kommersiell möjlighet för Intel. Foveros möjliggör äkta tredimensionell stapling av aktiva die. Die kan placeras face-to-face eller back-to-back direkt på en basdie eller ett interposerlager, vilket ger mycket hög interkonnektionstäthet och kortare vertikala signalvägar som minskar latensen. Processen bygger på hybrid koppar-till-koppar-bindning.

Foveros beskrivs som ett steg vidare från Intels EMIB-teknik. EMIB kopplar samman flera mindre chiplets i ett paket med hjälp av små kiselbryggor inbäddade i det organiska paketets substrat. Högdensitetsinterkonnektiviteten koncentreras där chiplets möter kiselbryggan. EMIB-T vidareutvecklar konceptet genom att integrera through-silicon vias, eller TSV:er, direkt i kiselbryggorna. De vertikala förbindelserna gör det möjligt för ström och högfrekventa signaler att passera från paketets undersida, genom kiselbryggan och upp till processorer eller minnen i de övre lagren, vilket möjliggör tredimensionell die-stapling.

Minnesforskning och chefsrekryteringar

Intel går också tyst framåt inom minnesteknik och arbetar med projekt som XBM och Z-Angle Memory, eller ZAM. ZAM beskrivs som en 3D-staplad DRAM-arkitektur som ersätter konventionella through-silicon vias med snedställda eller vinklade förbindelser. Geometrin skapar en central termisk kolonn som förbättrar värmeavledningen, använder hybrid koppar-till-koppar-bindning och eliminerar traditionella kondensatorer för att öka densiteten.

Vid sitt senaste finansiella möte lyfte Intel särskilt fram rekryteringen av Sho-Chi Li, tidigare vd för SK hynix. Det signalerar att företagets minnesambitioner kan vara en del av en större plan för att utöka avancerade affärsområden och stärka tillverkningskapaciteten. Vd Lip-Bu Tan har upprepade gånger föredragit att rekrytera erfarna externa chefer till nyckelroller för att frångå Intels traditionella modell med interna befordringar och påskynda den organisatoriska förändringen.